バリ取り・面取りを減らすレーザー切断

後工程はコストの隠れ場所

切断そのものより、バリ取り・面取り・研磨といった後工程に多くの工数がかかっているケースは少なくありません。ここを減らせれば、見えにくいコストを大きく削減できます。

レーザー切断がバリを抑える理由

適切な条件で加工したレーザー切断は、断面が比較的なめらかでバリが少なく、後工程を軽減できます。素材・板厚・アシストガスの選定で仕上がりは変わるため、条件の最適化が重要です。アシストガスの基礎はアシストガスガイドをどうぞ。

• なめらかな断面でバリ取りを軽減
• 非接触加工で工具摩耗がない
• 条件最適化で仕上がりを安定

「切って終わり」に近づける

後工程が減れば、人手も時間も浮きます。切断面の品質を高める考え方は切断面のキレイさは何で決まる？もご覧ください。